Fréttir

Hreinsun skúffu vísar til þess ferlis að nota efnafræðilegar eða eðlisfræðilegar aðferðir til að fjarlægja mengunarefni og oxíð af yfirborði skúffu...

Wafers skiptast í Bare Wafer og Patterned Wafer, eins og sýnt er á mynd 6. Útgangspunkturinn til að skoða gallategundir tveggja tegunda obláta er n...

Hálfleiðaraiðnaðurinn krefst almennt skilvirkrar og nákvæmrar uppgötvunar á yfirborðsgöllum á diskum, sem getur fanga árangursríka galla og náð rau...

Helstu aðferðirnar til að klippa kísilskífuna eru klipping á demantsslípihjólum og leysiskurður. Laser ritun er ferlið við að nota há-orku leysigei...

Fægingarferli Með stöðugri þróun samþættra hringrása (IC) framleiðslutækni, eru stærðir flíseiginleika að verða minni, samtengilög aukast og þvermá...

Kísilplötur og kísilsólarsellur eru dæmigerðir fulltrúar hálfleiðaraefna og hálfleiðaratækja, í sömu röð. Einkennandi færibreytur hálfleiðara mæla ...

Framleiðsluferlið fyrir oblátur á algengum 200 mm CMOS flögum. Efnafræðileg gufuútfelling er tækni sem notuð er við framleiðslu á örrafrænum tækjum...

Wafer vísar til kísilflögu sem notuð er við framleiðslu á kísilhálfleiðararásum og hráefni hennar er kísill. Eftir að hafa leyst upp fjölkristallað...

Lágmarksstærð eiginleika Lágmarks mikilvægrar stærðar (CD): Lágmarksstærð eiginleika, einnig þekktur sem hálfhæð, er ein mikilvægasta færibreytan t...

Vörpuprentun Líkt og kvikmyndatökur, með því að ýta á afsmellarann, er ljósi varpað á filmuna í gegnum linsuna og það verður fyrir áhrifum. Í kjölf...

Samkvæmt mismunandi notkun þeirra er hægt að skipta þeim í þá sem notuð eru til flísframleiðslu, pökkunar og LED framleiðslu. Samkvæmt mismunandi l...

Photoresist er blanda af fjölliðum og sumum efnasamböndum, þar á meðal mikilvægast er photo acid generator (PAG). Þegar ljóseindir lenda í PAG mynd...