Wafer vísar til kísilflögu sem notuð er við framleiðslu á kísilhálfleiðararásum og hráefni hennar er kísill. Eftir að hafa leyst upp fjölkristallaðan sílikon með miklum -hreinleika er sílikonkristallafræjum bætt við og dregið hægt út til að mynda sívalur einkristallaðan sílikon. Eftir slípun, fægja og sneið mynda kísilkristalstangir kísilskífur, einnig þekktar sem oblátur. Framleiðslulínur fyrir innlendar oblátur eru aðallega 8 tommur og 12 tommur.
Helstu vinnsluaðferðir obláta eru oblátavinnsla og lotuvinnsla, sem þýðir að vinna eina eða fleiri obláta samtímis. Með minnkandi stærð hálfleiðaraeiginleika og framþróun vinnslu- og mælibúnaðar hafa nýir gagnaeiginleikar komið fram í oblátavinnslu. Á sama tíma eykur minnkun á eiginleikumstærð áhrif fjölda agna í loftinu á gæði og áreiðanleika unnu skúffunnar við vinnslu obláta. Með aukinni hreinleika hafa nýir gagnaeiginleikar einnig komið fram í fjölda agna.
