Vöruyfirlit

MSE 100 er þróað af Nice-Tech og er 12-tommu samþætt kerfi sem er sérsniðið sérstaklega fyrir sérstaka málmstafla ætingu - megintilgangur þess er að styðja við framleiðslusviðsmyndir minnistækja sem eru að koma upp.

Áberandi eiginleiki þessa kerfis liggur í samþættingargetu þess: það sameinar Reactive Ion Etching (RIE), Ion Beam Shaping (IBS) og -aðgerðarferli á staðnum í eina einingu. Og aðalástæðan fyrir þessari hönnun er að uppfylla vinnslukröfur nokkurra tegunda flókinna málmstafla-hugsaðu um Magnetic Tunnel Junctions (MTJs) í Magnetic Random Access Memory (MRAM), fasabreytingalög úr málmblöndu í Phase Change RAM (PCRAM) og viðnámsstafla í Resistive RAM (ReRAM). Þetta eru allt helstu áherslusvið í greininni núna.

Þessi tegund af málmstafla hefur tilhneigingu til að framleiða ó-rokgjarnar aukaafurðir, sem gerir mynsturgerð mjög krefjandi-sem er viðvarandi sársauki fyrir iðnaðinn. LMEC-300™ leysir þetta vandamál fullkomlega. Með því að tileinka sér samþætta ferlihönnun innan lofttæmisumhverfis, sniðgangar það takmarkanir hefðbundinna einsferlisaðferða. Í hreinskilni sagt skilar það nokkuð stöðugri og áreiðanlegri lausn fyrir helstu framleiðsluferli nýrra minnistækja.

Kostir

Innbyggt tómarúmsferli

Þetta snýst allt um að sameina ætingu, fatahreinsun og -aðlögun á staðnum-á þennan hátt getum við komið í veg fyrir að hliðarmálmur oxist, og það gefur áreiðanleika tækisins beinlínis góðan uppörvun.

Tvöföld-tæknisamvirkni

Þegar RIE og IBS vinna saman gerast góðir hlutir. RIE hliðarmengunin? Farinn. Línubreiddarmörkin sem áður héldu aftur af IBS? Brotist í gegn. Það er sannur sigur-fyrir frammistöðu.

Sveigjanleg aðlögun

Þetta kerfi er ansi fjölhæft-það meðhöndlar MRAM, PCRAM, ReRAM og jafnvel skynjara án vandræða. Og ef þú bætir við valfrjálsu hardmask hólfinu? Þú ert með allt-í-ætingarlausn sem virkar fyrir hnúta sem eru minni en eða jafnir og 55nm líka.

Fjölda-framleiðsla tilbúin

Það hakar í reitinn fyrir 12-tommu oblátustaðla, sem er mikilvægt. Fyrir stórar-framleiðslulínur þýðir það að frammistaðan haldist stöðug og stöðug - ekkert óþægilegt á óvart þegar þú stækkar.

Umsóknir

Ný framleiðsla á minni

Etching MTJs (MRAM), PCRAM fasabreytingalög og ReRAM viðnámsstafla.

Sérstök málmstaflavinnsla

Æta ó-rokgjarna málm-/blendistafla með flóknum samsetningum .

12-tommu IC bakendaferli

Styður háþróaða hnúta sem krefjast hár-nákvæmrar málmætingar og samþættrar harðgrímumeðferðar.

Færibreytur

Flokkur	Upplýsingar
Samhæfni obláta	12-tommu (300 mm) skífur; aðlögunarhæfni að stórri skúffu samþættri vinnslu fyrir hálfleiðara fjöldaframleiðslu
Uppsetning kammers	3 kjarnahólf: Chimera N RIE hólf, Pangea A IBS hólf, basalt A í-útfellingarhólfi; valfrjálst Chimera A hardmask opnunarhólf
Ferli umhverfi	Fullt-tæmi-lokuð aðgerð; forðast umhverfisáhrif til að koma í veg fyrir oxun og vökvun á hliðarmálmum
Markefni	Flókin sérstakur úr málmi (MRAM MTJ, PCRAM fasabreytingarlög, ReRAM málm-oxíð-viðnámsstafla úr málmi)
Tæknihnútar	Samhæft við háþróaða hnúta niður í 55nm; uppfyllir miklar-þarfir fyrir nákvæmni mynstur
Lykilferlismöguleikar	1. Ein-vinnsla (plasmaæting, fatahreinsun,-aðlögun á staðnum); 2. RIE-IBS samlegðaráhrif fyrir mengun og línubreiddarlausnir; 3. Valfrjáls harðgríma-til-samþættrar ætingar fyrir virka lag
Iðnaðarsamræmi	Samþykkir 12 tommu IC framleiðslulínu staðlaða íhluti; uppfyllir SEMI hönnunarstaðla; standast ströng stöðugleikapróf